應用高新技術

 采用新一代激光發射器，高品質的光束，體積小、波長短、使用成本低

松下的高亮度直接半導體激光器，采用了美國MIT林肯研究所所開發的波長合成（WBC）技術，是繼光纖激光、DISC激光后的下一代激光！

 光束質量高

 LAPRISS的能量分布為高斯熱源分布 ，在同工藝條件下，熔深要遠優于其他半導體激光器，焊接質量與光纖和碟形激光器相近

易于金屬吸收的波長

• LAPRISS的中心波長為976nm，低于其他類型的激光器
• 波長越短，金屬的反射率越低，金屬對激光的吸收率就越高
• 對于Al、Mg、Cu、Ag等高反射、高熱導率材料而言，增加材料對激光的吸收有利于實現高品質焊接

光電轉換效率高

業界最輕的大功率激光掃描頭

激光掃描頭

• 輕量大功率激光掃描頭，質量僅4.5 kg


• 能保證高速和高精度作業，最高焊接速度：75 m/min


• 掃描精度≥4 μm


• 500mm長焦距(焦點位置時，激光頭距離工件位置為280mm)
  

獨特的焊接工法

操作簡單易學

• 激光與機器人實現數字化通訊
  松下的激光不需要額外的電腦控制，完全可以通過機器人控制器對其進行控制，不論是激光功率的設置還是分光光路的選擇，可以完全避免誤操作或誤響應


• 機器人可以控制激光器、機器人以及激光頭
  松下機器人控制器可以便捷的控制機器人、激光頭以及激光器，增加了設備的可操作性

編程簡單，9種光斑模式可調

 焊接導航功能，只需設定材質、板厚、接頭形式等關鍵要求，就能完成施焊